SENASIC于6月9日至6月12日招股 拟全球发售5340.7万股H股

  SENASIC(06675)于2026年6月9日至6月12日招股,该公司拟全球发售5340.7万股H股 ,其中,香港发售占约10%,国际发售占约90% ,另有超额配股权15%。发售价为每股发售股份18.36港元,每手200股,预期H股将于2026年6月17日(星期三)上午九时正开始在香港联交所买卖 。

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  公司是无线传感SoC领域的全球顶尖供应商 ,致力于提供创新的传感芯片。根据弗若斯特沙利文报告,按2025年收入计,公司是全球第三大汽车无线传感SoC公司 ,也是中国最大的汽车无线传感SoC公司。根据同一资料来源 ,汽车无线传感SoC市场是整体无线传感 SoC市场的一个细分领域,该领域前两大参与者合计占据全球汽车无线传感SoC市场份额超过50% 。2025年,汽车无线传感SoC市场占全球整体无线传感SoC市场的50%以上。

  于2023年、2024年及2025年 ,公司的收入分别为人民币2.235亿元 、人民币3.475亿元及人民币4.779亿元。于2023年、2024年及2025年,公司取得毛利分别为人民币3710万元、人民币7060万元及人民币1.336亿元及同期年内亏损分别为人民币3.558亿元 、人民币3.51亿元及人民币3.306亿元 。公司分别取得同期经调整年内亏损(非香港财务报告准则计量)人民币1.875亿元、人民币9720万元及人民币3190万元。

  公司已与基石投资者欣旺达香港、隆威香港 、Oakwise、Tembusu、阎焱 、雾凇 、Thalassa Capital、Chample及Libra Fixed Income One SP订立基石投资协议,基石投资者已同意在若干条件的规限下 ,按发售价认购,或促使各自的指定实体认购若干数目的发售股份,可购买的总金额约为2.83亿港元。

  本公司认为 ,基石配售将有助提高本公司的知名度,并表明该等投资者对公司的业务及前景充满信心 。本公司于日常业务过程中透过本集团的网络或经若干股东及全球发售的包销商介绍结识各基石投资者 。

  按发售价每股发售股份18.36港元计算且超额配股权未获行使,公司估计全球发售所得款项净额将约为9.067亿港元。其中 ,约40.0%将用于扩大公司的业务规模及加速公司的产品,特别是公司智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片的商业化;约30.0%将用于提升公司在智能轮胎芯片 、智能电芯芯片及智能通用传感芯片方面的先进技术及基础技术的研发能力;约10.0%将用于扩大公司的国际及国内销售网络及提升公司的全球市场地位;约10.0%将用于战略投资或收购,以实现长期发展目标;及约10.0%将用于营运资金及其他一般公司用途。

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